深圳市瓏遠(yuǎn)電子科技有限公司

瓏遠(yuǎn)電子科技的前身從事bga植球領(lǐng)域已經(jīng)不知不覺10于年了，我們一直秉承前端的生產(chǎn)工藝，攻克了眾多芯片的植球難題，在

經(jīng)過3個(gè)月的研發(fā)與實(shí)踐，我公司成功將這新的一款產(chǎn)品成功返修并交于客戶使用！歡迎客戶及同行砸單！共同發(fā)展，成長！

應(yīng)市場需求，隨著芯片集成度的提高芯片的體積越來越小，本著為客戶降低成本的同事尋求共同進(jìn)步，現(xiàn)我公司已經(jīng)完全解決1m...